◎廖明輝
美國近來對中國實施多項出口限制措施，包括高頻寬記憶體、半導體開發或生產用軟體工具，以及部分晶片製造設備的出口。同時，將中國一百四十家半導體相關企業列入出口黑名單。
美國並計劃在2024年12月底前推行新的出口管制措施，限制中國透過第三方國家取得先進AI晶片。透過封堵現有規則漏洞，限制全球向中國輸出用於AI模型訓練的GPU晶片。防止美國AI晶片經由空殼公司、黑市、第三國及走私流入中國市場，確保美國在全球AI發展中保持領先地位。
在美中科技戰中，先進AI晶片已成為經濟成長和國家安全的關鍵驅動力。然而，美國現在所使用的傳統出口管制方式並不完善，對AI晶片性能一視同仁的廣泛限制，不僅使得執行困難且繁瑣，容易被空殼公司與複雜轉售網絡所規避。於是，美國智庫新美國安全中心（CNAS）提出前瞻性的解決方案「硬體支援機制」（Hardware-enabled Mechanisms, HEM），以回應AI晶片供應鏈安全所面臨的挑戰。
傳統出口管制方式面臨缺乏可靠手段追蹤晶片的最終用途和用戶，導致黑市走私現象頻傳；此外，晶片技術的快速進步使得管制措施需頻繁調整，對合法使用者構成額外負擔。
HEM是一種嵌入於資料中心人工智慧硬體的安全技術，以精準的技術手段實現特定的安全與治理目標，而非僅依賴傳統管制措施。設計理念源自於現有的硬體安全技術，如Apple的Secure Enclave和Google的晶片遠端驗證系統。在商業和國防應用展現出極大潛力，能夠有效增強裝置安全性，並保護使用者隱私。將這些技術延伸到管理AI晶片，以確保AI晶片供應鏈安全。
首先，透過地理延遲驗證，晶片可以被精確定位以確保未被走私至敏感區域，而此過程無需洩露用戶的具體位置資訊，從而兼顧隱私與監管需求。
其次，HEM可以限制高頻寬通訊設備數量，防止使用者利用大規模晶片叢集進行前沿AI模型訓練，對軍事和惡意用途具有重大抑制作用。
同時，離線授權機制要求每片晶片在啟用時須獲得特定許可，而許可一旦失效，晶片將停止運作，降低非法再出口的價值。這些技術的特點在於能以更低成本和更高效率來實現對AI晶片的動態管理，減少現有管制手段的局限性與漏洞。
為了加速HEM的落地與應用，CNAS建議美國應透過國家半導體技術中心（NSTC）和國防高級研究計劃局（DARPA）等機構，加速研發HEM技術。此外，國家標準技術研究所（NIST）可協調產業制定AI硬體安全標準，統一規範技術應用，從而形成一個既能保障國家安全，又可以促進技術創新的AI產業生態系。
（作者為中華經濟研究院輔佐研究員）
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