◎曾建儒
中國近來高呼掌握了最新的晶片技術,甚至華為宣稱能在沒有最先進EUV設備的情況下製造出5奈米晶片。然而,這一切真如他們所言那麼光鮮亮麗嗎?且讓我們來仔細探討,看看這場自嗨背後的真相。
華為聲稱其合作夥伴新凱來技術公司通過自對準四重圖案化技術(SAQP),能夠在沒有EUV設備的情況下製造出5奈米晶片。這一消息看似振奮人心,但實際上,這項技術僅僅是通過多次蝕刻線路來提高晶體管密度,並不能完全替代EUV設備的精度和效率。據TechInsights副董事長哈奇森指出,四重成像技術雖能讓中國製造5奈米晶片,但仍無法克服沒有EUV設備的技術障礙。
數據顯示,全球最先進的晶片製造企業如台積電,使用的是ASML的EUV機器。這些機器能夠生產出單顆成本最低的高性能晶片。反觀華為及其合作夥伴,雖然嘗試用SAQP技術生產半導體,但其單顆晶片的成本卻會高於行業標準。這不僅是技術上的差距,更是市場競爭力的弱點。
在全球半導體設備市場上,荷蘭的ASML公司無疑是個重要的玩家。ASML的EUV曝光機技術被認為是製造先進晶片的核心設備。然而,ASML的執行長福克(Christophe Fouquet)明確表示,曝光機技術非常複雜,將其整合為一個系統更是難上加難。這些專業知識主要掌握在歐洲,中國若沒有歐洲的技術支持,想掌握先進晶片技術幾乎是不可能的任務。
ASML︰曝光機技術非常複雜 專業知識掌握在歐洲
福克還指出,中國在先進晶片領域的技術落後美國約十年,這點也曾被英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)公開承認。因此,中國目前的重心仍在成熟晶片領域,這也反映出他們在高端技術上的不足。
EUV曝光機的造價成本每台超過1.5億歐元,新一代High-NA EUV的成本甚至達到3億歐元。這麼高昂的成本讓人不禁疑惑,這些設備是否真的值得投資?ASML的福克給出了答案。他表示,雖然ASML機器的成本越來越高,但他們建造的設備永遠不會高於其附加價值。這意味著,這些先進設備確實能為晶片製造商帶來可觀的回報。
與此同時,ASML也成為全球最大的晶片製造設備供應商,股價更是在2024年創下歷史新高,首次突破了每股1000歐元的大關。這些數據無疑證明了ASML在全球半導體市場中的領導地位。
華為近日申請了一項名為「自對準四重圖案化半導體裝置的製作方法以及半導體裝置」的專利,這項技術被認為能減少對高階曝光機的依賴。然而,這項專利僅僅是眾多技術中的一環,並不能完全替代EUV設備所能帶來的高效與精度。
根據彭博報導,華為的合作夥伴新凱來技術雖然也獲得了一項SAQP技術的專利,但這些技術仍需大量時間和資源來進行實際應用和驗證。更重要的是,這些技術能否在實際生產中達到預期效果,仍需時間來檢驗。
中國在高呼掌握最新晶片技術的同時,事實上面臨著巨大的技術挑戰和市場壓力。ASML執行長福克的一席話,道出了現實的殘酷:沒有歐洲的專業知識和技術支持,中國在先進晶片技術上的突破將非常困難。
(作者為國會助理)
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