根據TSIA的預測資料可知，2024年台灣半導體業產值將由2023年的低檔4.29兆元成長來到5.01兆元，將創史上新高紀錄。圖為台積電。（路透檔案照）

劉佩真／台經院產經資料庫總監、APIAA理事

預計未來國內半導體供應鏈各環節的發展趨勢，其中晶圓代工為國內半導體業發展重心、全球競合焦點，而台積電2奈米即將進入試產階段。圖為台積電高雄2奈米廠。（資料照）

根據TSIA的預測資料可知，二○二四年台灣半導體業產值將由二○二三年的低檔四．廿九兆元成長十五．四％來到五．○一兆元，不但將創下史上新高紀錄，且擺脫二○二三年衰退的陰霾，台灣與全球半導體年增率會再次出現黃金交叉，等同我國本產業的增長力道將高於全球的水準，顯然是受惠於庫存去化將於二○二四年首季告一段落，最遲第二季末客戶將重啟下單循環，況且終端應用市場的全球出貨量將負轉正，甚至AI市場對於台灣半導體供應鏈具有極大牽引力方面，預料台系相關受惠的族群將含括先進製程晶圓代工、ASIC、IP、AI消費性IC、先進封裝等，其中台積電仍舊是AI大趨勢下最受惠於的全球半導體製造商；事實上，二○二四年台積電預估自家的合併營收年增率將來到廿~廿五％的區間，展現高度成長力道，代表台積電在先進製程特別是三奈米及強化版或變種版製程持續取得多數客戶的青睞而持續獲得訂單所致。

預計未來國內半導體供應鏈各環節的發展趨勢，其中晶圓代工為國內半導體業發展重心、全球競合焦點，而台積電二奈米即將進入試產階段、三奈米及變種製程產量放大而將持續獨霸全球，代表台灣先進製程的寡占地位及其高附加價值，仍是發展關鍵，然Intel、Samsung動向仍宜留意；例如Samsung藉由直接於三奈米導入GAA架構、啟動價格優惠策略、於美國進行投資布局等方式期望於二○三○年彎道超車台積電；而Intel有著美國製造為後盾，甚至市場傳出美國晶片法案將給予該公司超過百億元的補貼，並積極推進Intel 20A、Intel 18A，且公司積極採購High-NA EUV機台，期望未來能成為超越台積電的關鍵。至於成熟製程未來恐需面臨紅色供應鏈的威脅，有轉型之必要，建議台系成熟製程業者將聚焦車用／工控等特殊製程多角化的發展，例如HV、Analog、Mix-signal、eNVM、BCD、RF等技術平台，用以專業化生產智慧型手機、消費性電子、高效能運算、車用、工業控制等領域所需週邊IC，如電源管理IC、驅動IC、MCU、RF等，或是像聯電和Intel宣佈在Intel位於美國亞利桑那州的Ocotillo技術製造基地合作開發新的十二奈米製程平台，等同藉由該項製程來提升聯電在二線晶圓代工廠的附加價值。

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若以IC設計業來說，各族群展現多元化實力，然中低階晶片恐遇陸廠強力挑戰；故建議我國IC設計產業應以先進製程、高質化應用領域需求為主，並透過主題式研發計畫， 協助業者加速IC晶片商品化速度，避開中國低價晶片的競爭，搶進高利基市場，同時政府可輔導IC設計業者協同系統業者投入先進晶片應用研發，以政策資源挹注晶片研發（如光罩、IP、EDA），深化自主設計能量，再來亦可強化IC設計產業研發能量領先優勢，擴大全球高階產品應用市場版圖，共創跨產業發展高峰。另外記憶體廠已留意到產品將從傳統單純儲存角色，轉變為分擔數據運算的角色，特別是算力提升的時代，台廠亦可思考轉向進行高容量、高存取技術來進行布局。

再者半導體封測業宜藉由異質整合的實力來奠定高階封測的競爭力，藉此拉開與中國的差距，特別是長電科技、通富微電、華天科技等競爭對手；值得一提的是，為滿足AI運算晶片的需求，其風潮也帶動各方搶進二．五D CoWoS，主要是二．五D CoWoS架構得以整合先進邏輯IC和HBM，適用於AI、機器學習、數據中心等HPC應用，在此情況下，台積電CoWoS先進封裝客戶來自於Nvidia、Apple、AMD、Broadcom、Marvel、Xilinx等，擴產後二○二四年底月產能將較原訂倍增而達到三．二萬片、二○二五年底為四．四萬片。

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