張培仁／工業技術研究院副院長

晶片是多數產業創新與發展的基礎。向來高度全球化發展的半導體供應鏈，在地緣政治與貿易競爭等多重政經與社會因素變化中，挑戰既有雁行理論的產業經濟發展模型。技術與生產要素不再強勢主導國家間經濟發展與合作路徑，多元區域聯盟的重要性取代全球競合。而台灣半導體產業歷經五十年打造出晶圓製造與封測的全球絕對優勢，同樣面臨挑戰，亟思開拓高附加價值新市場、打造更強韌高效的生態系，及深化合作夥伴關係的新全球布局策略。

亞洲作為雁型理論的起源與實踐典範，但近來因為一些外在的因素半導體產業面臨快速變革，呈現多元不同的策略發展路徑。在既有全球化發展模型中，受到前所未有的疫情與戰爭衝擊，加之地緣政治的角力，各國晶片法案與技術管制措施，讓晶片從產業經濟提升到被視為國家安全層級的議題，必須同時考量供應鏈的自主與韌性。在未來供應鏈可能重組的情況之下，東南亞與印太地區交織於亞洲板塊，東協等地理與政經架構中；中東歐作為歐洲之心，是研發與製造重鎮，均兼具生產資源和市場潛力，以及區域聯盟合作的特殊戰略地位，成為下一波半導體產業「再全球化」布局的策略標的。

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台灣的半導體產業是全球最大的晶圓代工重鎮，掌握半導體關鍵企業，但對外有各國紛至沓來的合作邀請，對內則面臨未來發展可能受限於人力不足與資源有限的挑戰。領導廠商擴展海外據點，以Taiwan Plus及Made by Taiwan的策略佈局，同時回應了內外部的合作發展需求，也奠定未來發展基礎；就雁型理論來看，既有供應鏈廠商的隨行與在地協力廠商將一起建構在地化半導體生態系。就供應鏈的全球發展來看，受到各國相關政策驅動，預料未來晶片製造在日本、歐洲、中國等地的成熟製程產能將可望提升，先進製程產能則較為集中在台灣、美國、韓國等地，以這些國家與區域為核心，從技術到供應鏈發展，將啟動不同的雁型群聚；前述之東南亞、印太與中東歐國家也將成為半導體產業的雁型新成員。

就台灣半導體產業的國際合作布局來看，市場重要性與關鍵客戶，以及產業發展程度及技術布局為重要的評估面向，可用以區分合作策略的優先性，加上各國優勢產業及出海口潛力，可導引未來合作方向：美、日、德等國具備市場重要性高以及掌握先進技術者，我們須不囿於台灣製造（Made in Taiwan），而是強化內含台灣技術（Taiwan Inside）的合作類型，由業者主導合作議題，政府可彙集產業意見，運作雙邊或多邊對談，降低合作門檻，打造有利產業交流與協商的架構或平台，並提供產業發展關鍵資源，厚實實力。

英、荷、法、義、比利時等國，掌握部份半導體關鍵領域技術與資源，以及具備優勢產業基礎，合作策略應著重利基關鍵技術合作，布局未來新興應用與市場潛力，應以台灣在半導體專業代工的優勢，催化與標的國家在前瞻技術的合作，以達到超前部署重要潛力市場；中東歐國家與東南亞新型區域，以及印度等，可以思考因地制宜方式，協助標的國進入半導體價值鏈梯隊，藉以儲備未來可用資源與建立台灣未來優勢，包括透過人才培育、提供專業顧問服務等，協助標的國建立產業基礎，以培養作為台灣未來深耕歐洲及新興市場的合作夥伴。

綜而言之，迎戰半導體產業的新變革，台灣曾經是雁型理論的最佳實踐典範，而承先啟後之際，透過既有的全球優勢產業基礎，洞察局勢變化，深化作為全球夥伴的角色定位，同時打造更為強健與韌性的半導體生態系，釋放能量，開拓具更高附加價值市場，是台灣半導體引領未來新雁行的重要方向。

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