■黃世興
聯電疑因涉嫌「偷跑」到中國投資，遭檢調搜索調查，引起軒然大波；而當要援用法律來偵辦時，竟然只有背信罪等可供派上用場，無他，科技保護法尚躺在立法院裡，被立委諸公（婆）的吵吵嚷嚷淹沒掉了，真令人氣結。
按晶圓代工的平均淨利率約為四成，而中國的勞工工資雖低廉許多，但高科技的陸勞工資遠比傳統產業者為高，台積電等晶圓代工廠所依賴之競爭優勢，似不應單純地取決於大陸之廉價工資。晶圓代工可利用專利技術及技術「竅門」（KNOW HOW）來提高競爭優勢，例如：半導體晶片加工過程，應保極淨之製程，少用作業員兼可節省人力成本；而尺寸（PITCH）變小、低至○．一三微米時，設法防止積體電路速度之降低來減少不良率，凡此種種，業界可利用其研發的「秘密武器」稱霸武林，而大廠如台積電等可憑其製程能力、產品品質良率、可靠度之穩定性及交貨之信譽等「優勢」，又何懼於中國競爭者之削價競爭呢！
領先者永遠技高一籌，獲利率少賺一些、年終晚會少請大牌演藝人員少點浪費、員工分紅與股東股利力求合理平衡，深愛台灣，根留台灣，又何必汲汲於西進中國。把技術傳到中國，培植「阿六仔」勁敵，何苦來哉。而科技保護法亦可加一章，試曰「彈性調節」，例如以晶圓直徑、尺寸大小、獲利率、市場佔有率來作考量，當咱○．一三微米製程十二吋晶圓保持領先一段時間後，有更高技術、更高利潤可得之後，才能讓「二手貨」西進。而老是「代工」亦非長遠之策，總應思圖升級，走設計、品牌、研發的路線，才是根本之道，願與先進切磋共勉，讓台灣「矽盾」固若金湯，願天佑台灣！（作者為科技公司負責人）
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