劉佩真／台經院產經資料庫總監、APIAA理事
先前在美國總統候選人川普發表美國保護台灣多年，但晶片生意卻被台灣偷走，並認為台灣應付給美國軍費，這席話不但被外界解讀是劍指扮演護國神山角色的台積電言論之後，引發國內外市場震驚；不過後續不但外媒與外資認為此引述的邏輯有異，其中《CNN》報導中特別分析台灣是如何憑藉自身的遠見、努力和投資，包括台積電創辦人張忠謀提出的代工模式來主導半導體產業，絕非偷竊的行為，且這些成功關鍵因素難以複製，甚至美國商務部長雷蒙多（GinaRaimondo）也不同意台灣搶美國晶片生意此說法，反而是美國企業自己當初的決定，畢竟過去美國企業尋求廉價資本、廉價勞動力和利潤，因此一切都流向海外，包括中國、台灣等。
事實上，台灣並非美國競爭對手，反而是協助美國科技業維持領先地位的最大支持者之一，我國應藉由這次機會讓全球看到台灣長久以來為半導體業發展的努力。
我國半導體工業之發展始於後段封裝，一九六六年美商通用儀器（GI）在高雄設置，從事電晶體之封裝，開啟了封裝技術的里程碑，之後多家外商來台設廠，如德州儀器、飛利浦建元電子等，引進半導體之封裝、測試及品管技術，為我國半導體封裝業奠下基礎。爾後在工研院電子工業研究所從事技術的研究開發，以及科學園區提供完善的設廠孕育環境等兩者條件的搭配下，國內多家半導體晶圓製造廠陸續成立，不僅帶動IC上下游產業，包括設計、封裝、測試業產值起飛，而且相關產業晶圓材料、設備、化學品、光罩等業別也趁勢興起，因而奠定我國IC產業的基礎，也將台灣的半導體產業帶向世界競爭的舞台。
值得一提的是，自一九八七年全球第一家提供晶圓專業製造服務（晶圓代工）廠商台積電的成立，開啟了專業晶圓代工之時代，初期由於製程技術之不足，故以低成本策略切入市場，歷經十多年的苦心經營，二○○○年左右我國晶圓代工之製程技術水準已經足與世界一流大廠並駕齊驅，甚至領先ITRS之技術藍圖，競爭策略亦由原來的低成本策略轉變至以技術服務為主的差異化策略，而正是晶圓代工模式重塑了全球電子產業格局，替台灣成為晶圓代工產業領導者奠定基礎。
特別是我國代工業者在經歷一九九九年底聯電五合一、二○○○年中台積電購併世大及德碁後，產能大幅提升，再加上半導體市場於二○○○年景氣到達高峰，IDM廠大幅釋放訂單的趨勢下，使得我國代工業務於二○○○年呈現高度成長，於全球佔有率亦從一九九九年的六十五％提高到二○○○年的七十七％。
爾後憑藉著專業分工的發展模式，台灣於二○○五年達到晶片的消費與生產達到均衡狀態，二○一三年台灣半導體出口量更位居世界第三，而本產業的產值則是於二○一四年首度突破二兆元的關卡。
後續隨著我國強大的製程技術研發人力、工程師廿四小時隨時待命、產業群聚效應顯著、專業分工造就晶片具有高性價比等競爭優勢，造就二○二四年台灣半導體業產值規模創下史上新高紀錄，達到五．一一兆元，並在全球半導體產值排行僅次於美國而位居第二，超越韓國、日本、歐洲、中國、新加坡，顯然我國持續在國際半導體市場扮演重要的角色，同時也因台積電在先進製程幾乎是全球重量級IDM與Fabless廠商的供應者，使其於十奈米、七奈米、三奈米的全球市占率分別達到六十九％、七十八％、九十五％，成為國際間AI、高效能運算、智慧型手機等領域的核心關鍵製造商。
整體而言，台積電能以二八八種製程為五二八個客戶量產一一八九五種產品，代表著台積電在晶圓代工領域已呈現稱孤道寡的局面，打造獨道的優勢地位，更提高台灣半導體業在全球科技產業的發展能見度，也充分展現我國本產業張弛有度、戰略哲學與獨到眼光制的局面，代表著台灣半導體業營運底氣、根基相當扎實，不容競爭者輕易撼動我國的國際地位。