晴時多雲

自由共和國》劉佩真/雲端大廠投資、端側應用增溫 利於AI半導體供應鏈

劉佩真/台經院產經資料庫總監、APIAA理事

儘管AI相關廠商在資本市場的表現仍顯震盪,不過從產業基本面來看,不論是全球主要雲端大廠不斷加碼資本支出,或是AI側端的應用層面持續增溫,相信將有利於中長期半導體供應鏈的發展。特別是除了Amazon可望上調資本支出外,Meta為了人工智慧產品開發及所需資料中心設施建設增加投資,故上調二○二四年資本支出,從三○○~三五○億美元調至三五○~四○○億美元,而Google、Microsoft同樣於二○二四年首季各投入資本支出達一二○億美元、一四○億美元,年增率分別為九十一%、七十九.四%,未來年內每個季度投資金額也將維持於高檔或加碼。

另外,AI側端的應用主要顯現於AI PC、AI智慧型手機,特別是二○二四年有許多眾多重磅AI手機、AI PC發佈,即便多家研究機構普遍預測二○二四年兩者佔整體PC、智慧型手機的滲透率尚不到廿%,但已將是重要的起始點,對於換機潮提供另一個誘因。更重要的是,雲端大廠擴大投資、端側應用增溫,皆將有利於AI半導體供應鏈,其中對於先進製程、先進封裝、HBM、IP矽智財/客製化特定應用晶片(ASIC)等族群的帶動效果最為顯著。

而台積電即是AI商機下有關於先進製程、先進封裝的最大贏家,尤其是台積電在AI市場占有的制高點,也就是AI晶片都需要運用最先進的半導體技術和封裝解決方案、強大的晶圓製造設計生態系統以及高良率來生產更大尺寸的晶片,此皆是台積電的優勢;況且最具AI晶片競爭優勢的—Nvidia,將先進製程、先進封裝訂單交給台積電,其餘業者包括AMD、雲端運算業者(如Microsoft、Google、AWS、Meta)自研AI晶片亦是如此,尤其AI加速器原本多使用五和四奈米,已經開始往更先進的二奈米製程的方向移動,此則是晶圓代工龍頭業者於先進製程的競爭優勢,因此台積電幾乎掌握整體市場;更重要的是,二○二四年AI佔台積電合併營收比重將由二○二三年的六%提高至二○二四年十一~十三%,二○二八年將超過兩成的水準,顯然在未來五年,伺服器AI處理器貢獻台積電合併營收的年複合成長率高達五%,成為扮演推動公司業績增長的另一個重要動能。整體來說,此次AI商機成為台積電營運上的重要順風,主要是生成式AI需要高運算能力和互連頻寬,推動半導體含量的增加,而台積電則是AI應用的關鍵驅動者,此意謂晶圓代工龍頭廠商迎來另一個重大利多因素的推動力。

至於HBM為AI儲存的戰略要地,成為SK Hynix、Samsung、Micron加速佈局的重心,顯示HBM產品競爭將趨於白熱化,各大廠商正運籌帷幄,加速推進HBM的技術反覆運算與發展。其中SK Hynix除了與台積電簽署諒解備忘錄,合作開發下一代HBM,並通過先進封裝技術增強邏輯和HBM集成外,為應對用於AI的半導體需求劇增,SK Hynix決定擴充HBM等新一代DRAM的生產能力,公司將建設在韓國清州市的M15X定為新的DRAM生產基地,並決定向廠房建設投資約五.三萬億韓元;而Samsung已經成功與AMD簽訂價值卅億美元的新供應協定,主要是向AMD供應HBM3E12HDRAM,預計會用在AMD Instinct MI350系列AI晶片上。

若以AI相關的IP矽智財、ASIC族群而言,從聊天機器人ChatGPT引爆全球生成式人工智能熱潮,再到爾後Open AI推出AI視訊生成模型Sora等,都反映AI所催化的大商機逐步浮現,因而使得各種終端應用PC、手機陸續導入AI功能,車用、醫療、工業領域都開始與AI結合,使得專門為AI及高效能運算進行ASIC需求暴增、設計更為複雜,都進一步帶動相關IP的需求,推升業者接單明顯增長,故包括世芯-KY、M31、力旺、創意、智原、晶心科、巨有科技、金麗科、安國、芯鼎等皆是國內代表性的廠商。

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