晴時多雲

自由共和國》曹添旺、陳信宏/將半導體業的「Taiwan+」 轉變為「+Taiwan」

台積電已改變以台灣為主的營運模式,正在美、日設廠。圖為美國總統拜登親自出席台積電亞利桑那州廠上機典禮,右為台積電董事長劉德音,左為總裁魏哲家。(路透檔案照)

曹添旺/中華經濟研究院董事長

陳信宏/中華經濟研究院副院長

因地緣政治和美中科技戰,台灣和台積電已成為國際聚光燈焦點,這是台灣的機運,也是挑戰。美國對中國採取「選擇性脫鉤」,甚至是「精準脫鉤」策略,台灣因而面對價值鏈重組和「Taiwan+」等議題;就半導體業而言,更精準地說是「TSMC Taiwan+」。我們對盟國應該要加強訴求,台灣對你們的價值不只是台積電而已,盟國應該要「+Taiwan」,強化與台灣的鏈結。

在二○二二年前後,美國推出三大法案,《二○二二年晶片與科學法案》(The CHIPS and Science Act of 2022)、《降低通膨法案》(Inflation Reduction Act)和《基礎建設法案》(Infrastructure Investment and Jobs Act),憑藉其技術或市場優勢影響全球價值鏈。美國《二○二二年晶片與科學法案》除了對以中國為首的關注國家採取防堵措施外,並鼓吹組成CHIP 4聯盟。其他兩個法案則可視為美國推動reshoring的新工具,主要針對電動車、電池、寬頻通訊網路等領域,分別推動「在岸生產」(onshoring)、「近岸生產」(near-shoring)、「盟岸外包」(ally-shoring),或「買美國製貨品」(Buy American)。

整體而言,美中貿易戰和科技戰已驅使受波及產業之全球價值鏈,朝向以大型市場(且之間具有政經衝突性)為中心的區域化發展,可稱之為「以市場為中心之價值鏈區隔化(market-centric segmentation of Global Value Chain)」。例如,兩岸所認知的Tesla供應鏈就有很大的差異;上海的Tesla工廠所生產的電動車仍可出口歐洲,且其供應鏈已包括許多中國本土的零組件供應商,形成in China, for China的價值鏈。

對外投資資料可讓我們檢視「新東進」倡議的發展情況。就對美投資而言,二○一八年之後投資件數大致呈現微幅增加的情況,但投資金額卻有相當大的增幅,尤其是在二○一八和二○二○兩年,形成兩個高峰點,這與鴻海和台積電赴美投資密切相關。台灣對墨西哥的投資件數基本上波動起伏,但投資金額在二○一九和二○二二兩年大幅增加;出現投資案例大型化的現象,後續值得持續觀察。我們收集到一些台灣對美國、墨西哥投資案例,台積電及其供應鏈在亞利桑那的投資和電動車領域在美、墨的布局相當突出。這些統計與案例似乎反映:由於美對中主要是「選擇性脫鉤」,目前台廠可能因此「選擇性新東進」,在近年以半導體與電動車領域較明確。

大家都知道,台積電已改變以台灣為主的營運模式,正在美、日設廠,並也將在德國設廠。其中,在美國亞利桑那廠導入三和五奈米先進製程,日本熊本廠將以多種成熟製程為主;德國新廠也傳出偏成熟製程。這三地在製程上的差異,與當地最終需求的國際競爭力習習相關。

其實,半導體製程與應用領域有一定的對應關係。大體而言,目前先進製程主要應用於GPU、高速運算、先進AI晶片、高階智慧手機、高階記憶體等領域,因此台積電的前十大客戶中,有七家是美系廠商,合計占台積電二○二一年營收約六十三%,且除了排名第一的Apple之外,其他六家都是IC設計業者,包括AMD、Qualcomm、Nvidia、Broadcom、Intel。成熟製程則主要應用於車用、消費電子等領域。因此,台積電在美、日、歐的設廠投資可能與當地產業形成差異化的產業聚落,這與當地最終需求的國際競爭力息息相關。

另一方面,歐盟(及日本)缺乏半導體先進製程的主因可能在於,在相關終端需求產業的競爭力不足;反之台美長期在這些領域的結構性合作強化了美國的競爭力。

台積電先進製程的主要客戶都是美系國際領導廠商,他們固然需要台積電,但是他們的晶片可以在國際市場有突出的領導地位,也受惠於台灣的資通訊供應鏈。最近輝達的創辦人黃仁勳來台灣,在演講中,他提到輝達晶片在生成式AI能夠居於領先地位,也是因為一些台灣供應鏈廠商的支援,他就提到過世芯、廣達等多家廠商,而且也和聯發科簽署合作協議。Tesla發展早期更是在台灣與一些台廠供應商直接合作,形成後續發展的基礎;而這些台廠供應商大多仍留在特斯拉的供應鏈裡面,最近也配合美國市場的需求而前往美國和墨西哥設廠。

值得注意的是,儘管美國倡議CHIP 4聯盟,但相關國家在半導體領域的科技合作和供應鏈韌性合作已兩兩展開。日本早已推動日美合作,主要項目包括推進二奈米半導體技術。在二○二三年,南韓尹錫悅總統訪美的成果之一是「科技同盟」,將與美國擴大官民半導體合作,包括第三類半導體、先進封裝等。日本首相岸田文雄訪韓,宣示日韓擬重啟科技合作,考慮加強在半導體供應鏈、AI、5G/6G、太空衛星等領域合作。在美國所倡議的CHIP 4聯盟與歐盟「晶片外交」國際氛圍中,台灣宜因勢利導,爭取互蒙其利的科技國合,讓台灣成為盟國爭取鏈結的夥伴,形成「盟國+Taiwan」;在新興半導體領域的技術開發和銜接新興應用領域共同往前推進,創造互惠合作的發展模式。

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