目前全球半導體供應國於各專業分工領域產值排名依序為美國、台灣、韓國、日本、歐洲、中國等，而台灣則是在純晶圓代工、專業半導體封測領域居於國際之首。（彭博檔案照）

劉佩真／台經院產經資料庫總監、APIAA理事

目前全球半導體供應國於各專業分工領域產值排名依序為美國、台灣、韓國、日本、歐洲、中國等，其中美國在IDM、Fabless環節位居全球首位，而台灣則是在純晶圓代工、專業半導體封測領域居於國際之首，且擁有高市佔率，韓國雖然是以記憶體稱霸全球，但多以IDM型態切入，至於日本、歐洲廠商也皆是IDM廠商居多，中國則仿效台灣半導體行業的專業分工型態，因而在IDM、純晶圓代工、Fabless、專業半導體封測等皆有所涉略。

另一方面，台灣半導體是全球最大的半導體設備、材料主要需求國之一，以二○二二年第二季的數據來看，全球半導體設備為二六四．三億美元，需求國依序為台灣廿五．廿七％、中國廿四．八二％、韓國廿一．八六％、北美九．九八％、歐洲七．○三％、其他等，而全球半導體材料六四二億美元，需求國依序為台灣廿二．八九％、中國十八．五三％、南韓十六．三五％、日本十三．七％、北美、歐洲、其他等。

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事實上，日本半導體設備、材料對於台灣產業極為重要，以二○二二年的資料來說，台灣半導體設備進口國依序為荷蘭卅二．○％、日本廿四．五％、新加坡十二．二％、美國十一．二％、馬來西亞五．八％、其他十四．二％，其中，日本半導體設備在顯影、熱處理、單片式／批量式清洗、光罩檢測等領域有其競爭力；而台灣半導體材料進口國依序為日本四五．五％、中國廿一％、德國七．九％、新加坡六．四％、韓國四．七％、其他十三．七％等；此也反映日本半導體在設備端、原料端的表現甚為突出，也代表若台灣未來可與日本進行此方面更深化的合作，將有助於台灣在半導體供應鏈較弱環節的強化。

而若台日半導體可進行雙向合作業務，將帶來供應鏈韌性和風險分散，也就是假設朝項強化和多樣化的方向發展，台灣於尖端半導體製造居於全球領先地位、有高存在感，日本則是期望能逐步趕上，顯然台灣可藉由部分產能基地移轉至日本，例如目前台積電投資日本熊本廠最高到16／12奈米製程，來達到客戶多於供應鏈風險不要過度集中的要求，而日本為了振興半導體事業，旨在建立境內先進製程產能供應為目標之一，台積電亦可成為其助力之一；至於未來台積電是否再將更先進製程產能一部分在熊本廠量產，則需考量熊本廠訂單的穩定性、產能利用率的概況，以及擴大對於熊本廠的投資，能否藉此換取日方對台能有更進一步的投資而定。

而有關於其他半導體領域，部分日方擁有相對的優勢，例如光學元件、車用半導體、第三類半導體等，或許可透過合資新事業的提案來進行合作，由此槓桿日本IDM廠於上述半導體領域的競爭優勢。若以半導體設備、半導體材料來說，日本各位居全球第三、第一的高存在感地位，明顯壓制台灣，此部分台灣除了可推出更多優惠措施，來讓日企擴大對於台灣進行開發／服務／維護基地等服務外，藉由零組件、材料及設備製造面的OEM等模式，深化台日彼此間的合作關係，中長期讓台廠在半導體設備、材料的自給率能提升，或許才是更為重要之處。

值得一提的是，有關於台日合作培育國際人才方面，有鑑於各國都呈現爭奪高度技術的專業人才，若可透過台日合作，藉由舉辦研討會、課程研習、企業實習的方式，進行專業人才間的交流往來，也有助於雙方進行培育國際人才的動作。

此外，有關於台日企業合作拓展日本晶圓廠智慧製造商機方面，台灣半導體廠已開始推展智慧工廠生產自動化，許多晶圓廠因此生產良率更高且生產效率更好，是否有機會台日合作，推動日本晶圓廠製造自動化。

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