◎ 廖明輝
地緣政治競逐使半導體產業成為兵家必爭之地，美中科技戰不斷升溫，美國實施「小院高牆」關鍵科技圍堵企圖減緩中國發展半導體，避免高階人工智慧晶片被用於軍事用途。中國則積極突圍，「人才流動」和「人工智慧」成為中國繞道的關鍵途徑。中國半導體產業正面臨四大瓶頸，包括先進製程半導體設備、半導體設計EDA軟體、高階AI晶片、及半導體技術人才。尤其美國限制極紫外線設備出口，中國難以取得七奈米以下顯影設備，成為制約中國發展先進製程的關鍵因素，中國遂嘗試採用「光學鄰近修正」技術改善DUV多重曝光因光鄰近效應所造成的低良率，並運用「人工智慧」提升「光學鄰近修正」的精度和效率，從不同途徑突破技術瓶頸與美國圍堵。
美國實施的「小院高牆」圍堵，集中在EUV及DUV顯影設備、高階AI晶片、及半導體設計EDA軟體，並禁止美國公民協助中國發展高階晶片。中國則透過預先囤貨、空殼公司、走私等手段，迂迴應對美國管制。中國新創企業「華芯程」透過西門子「電子設計自動化」核心技術人才轉職，在「光學鄰近修正」技術獲得重大進展，顯示即使面對美國圍堵中國的半導體禁令，人才流動仍會造成技術外溢至中國，對此，我國政府必須謹慎應對，以確保台灣在美中台「矽三角」複雜賽局中能掌握關鍵地位。
因應此一形勢，政府除制定國家核心關鍵技術清單，以強化對半導體技術的掌握，建議應與國際盟友合作多邊出口管制制度，避免先進晶片技術外流中國，防範半導體關鍵設備、技術、人才非法移轉或流動，以保護核心技術並預防優秀半導體人才外流。例如歐盟最近力推對中國「去風險化」，加強出口管制，以防止軍民兩用敏感技術經 由海外投資而洩密給中國。同時，我國應加強半導體人才培養與留才，提升IC設計自主創新能力，持續發展矽光子、小晶片封裝等新興半導體技術與AI應用，確保台灣在全球半導體產業的競爭力，持續推動台灣半導體產業邁向新高峰。
（作者是中華經濟研究院輔佐研究員 ）
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