自由共和國》劉佩真／2025年半導體業仍將扮演 我國經濟的核心成長動能

台灣生產全球約90%最先進的半導體。（路透資料照）

劉佩真／台經院產經資料庫總監、APIAA理事

台積電在嘉義科學園區的先進封裝廠日夜趕工。（讀者提供）

主計總處預測二○二五年國內經濟成長率雖將由二○二四年的四．一七％減緩至三．二九％，但仍可維持於三％以上，且多家研究及市調機構預估的區間也多半處於三．○～三．三％之間；事實上，若從行業別的前瞻表現可知，二○二五年國內景氣能見度最佳的行業別依舊為半導體業，其景氣雖將呈現增長趨緩，但根據TSIA的預測資料顯示，產值年增率將可達到十六．五％左右，呈現連續第二年增幅高於全球的狀態，顯然AI將持續驅動台灣半導體業不斷擴張，整體行業產值也將有機會再次刷下歷史新高紀錄來到六．一兆元，顯然二○二五年半導體業依舊將扮演我國經濟的核心成長動能。

年產值破6兆 台積電貢獻多

主要是由於新興科技領域的發展，將帶給半導體業結構性需求增長的機會，含量與價值皆有所提升，特別是AI PC、AI智慧型手機滲透率將有所上揚，況且台灣半導體產業鏈在邏輯先進製程、先進封測3D IC技術處於全球領先地位，可滿足國際科技巨頭對高效能運算硬體的需求，甚至台灣西部幹線半導體群聚效應將更為顯著，以及台積電將進入二奈米的量產並準備之後A16奈米的生產、先進封裝技術朝向3D IC，相較於競爭對手均有技術上的領先優勢。

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在上述情況下，展望二○二五年我國半導體業各次產業的產值年增率均有兩位數的增幅，成長增幅依序為晶圓代工的廿．一％、半導體測試業的十三．二％、半導體封裝業的十二．四％、記憶體與其他製造的十一．三％、積體電路設計業的十．二％等。不過因各國實施半導體軍備競賽的態勢，意圖使台灣在國際半導體版圖有所縮減，以及中國中低階晶片、成熟製程產能大量開出恐帶來價格競爭壓力，加上川普總統回任美國總統後是否祭出關稅或其他措施，恐對於全球供應鏈帶來不確定性，甚至美國對中國半導體管制或關稅戰持續升溫，對於台系半導體供應鏈的負面外溢效應恐將浮現，且我國業者赴歐美設廠仍面臨成本較高、人才不足、文化差異磨合等考驗，故預計二○二五年我國半導體業景氣上揚的力道將未如二○二四年，預測產值增幅由二○二四年的廿二％減緩至二○二五年的十六．五％。

事實上，二○二五年半導體業界的重心仍在於台積電，特別是預期不論是Foundry 二．○的定義，或是全球晶圓代工市占率的分布，預料台積電將持續拉開與Samsung、Intel之間的差距。其中先進製程需求強勁，二奈米製程成為新世代成長動能，況且台積電二奈米製程技術發展進度良好，預計二○二五年如期進入量產階段，而相較於N3E製程，二奈米製程將帶來十～十五％的效能提升，或廿五～三十％的功耗改善，同時提供超過十五％的晶片密度提升。

值得注意的是，台積電二奈米製程在首兩年的產品設計定案數量預計將超越三奈米和五奈米同期的表現，顯示客戶對此製程技術的高度興趣；台積電也規劃推出N2P作為二奈米家族的延伸技術，相較於N2可進一步提供五％的效能提升或五～十％的功耗改善，預計於二○二六年下半年量產；整體顯示在先進製程藍圖的布局可實現性高，且藉由優異的製造技術、超高的先進製程良率、與客戶不具備競爭關係的三大優勢下，台積電二○二五年坐穩全球最具影響力之一的半導體業者仍是無庸置疑。

此外，AI加速器推動先進封裝技術需求倍增，此趨勢對於台積電也成為重大利多，主要是隨著AI應用的快速發展，先進封裝技術CoWoS的需求持續攀升，而在客戶對於台積電先進封裝大舉下單下，公司積極擴充CoWoS產能，從二○二三年到二○二四年產能已實現倍增，並計劃在二○二四年至二○二五年間再次倍增；同時台積電也與專業封測廠商密切合作，以確保整體供應鏈的產能配套。值得注意的是，CoWoS技術已發展出多種版本，包括CoWoS-S、CoWoS-L和CoWoS-R等，以滿足不同客戶的產品需求，而台積電運用此種多元化的技術發展策略，也反映出公司先進封裝在半導體產業中日益重要的戰略地位。

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