台積電美國亞利桑那廠日前舉行首批機台設備到廠典禮，美國總統拜登親自蒞臨。 （路透）

林修民／東吳大學講師

台積電美國廠未來第二階段的三奈米其實也只相當於今日準備投產的五奈米而已，而台積電根留台灣，等美國廠三奈米的成熟投產時，台灣廠的二奈米甚至一奈米可能準備好，故沒有所謂去台化問題。（彭博）

包括從台積電張忠謀創辦人在代表政府出席APEC後記者會上表示，台積電美國廠五奈米之後下一階段將會使用三奈米製程，到上週美國拜登總統親自出席恭賀台積電美國廠移機典禮。許多相信所謂半導體去台化、甚至「疑美論」的人士對此感到憂慮，但其實是有許多誤解。

事實上、「去台化」本身就是一個對半導體產品與產業完全不懂前提下產生的假議題。上述命題無非是擔心台灣發生戰爭導致世界半導體中斷所產生的解決方案，但就算台灣的半導體廠全部外移，台灣海峽發生戰爭一樣會中斷半導體供應鏈，全球資通訊產品一樣會斷炊。

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而「疑美論」更是對資通訊半導體產品研發製造流程不熟的假訊息。因為所有的半導體產品都包含起源於歐洲的量子力學，透過矽谷自由開放的創新力量，以及由國家法制的專利與營業秘密保護下誕生，自從美國誕生開始，法治就是美國立國的基石，反而最該擔心秘密被竊取的才是台積電的中國南京廠。

台灣有事就是日本有事

已故日本首相安倍晉三曾言︰台灣有事就是日本有事，並非隨意而談，而是從印太戰略推演而來。嚴格而論，應該正名為台灣有事就是日韓有事。日韓能源皆仰賴進口，台灣海峽是日韓能源的生命線，一旦台海發生戰爭，萬一台灣如果落入中國之手，中國直接突破第一島鏈，直搗關島甚至夏威夷。日韓進口能源糧食一旦被中國控制，日韓成為中國殖民地也是指日可待。

日韓有比較安全嗎？

把台灣講成戰爭危險之地，其實本身也忽略半導體供應鏈的另外兩個大國日本與韓國本身也是在長期生活在戰爭邊緣。就算不計中國導彈演習落入日本的專屬經濟海域前例，北韓金正恩動不動就發射導彈的頻率甚至還遠遠高於中國在台灣周邊海域的頻率，更何況在日韓北方還有一個中朝的好朋友正發動戰爭的俄羅斯虎視眈眈，隨時準備吞下日本韓國。

去台灣化？去亞洲化？

按某些人因為有戰爭的可能就需要半導體移出台灣，他們主張其實應該正名為去亞洲化才對。因為半導體種類不是只有邏輯IC。除非是極低運算量的應用如健身手錶，物聯網等應用才有可能使用內建SRAM（靜態記憶體）的邏輯IC，否則稍微有點運算量的應用如手機，電視甚至個人電腦，甚至高階智慧型手錶如Apple Watch都需要DRAM（動態記憶體），而佔全球DRAM供給五十五％以上的韓國（扣掉三星美國廠以及海力士無錫廠）以及十五％（美光廣島廠），共七十％的DRAM全在朝鮮飛彈的威脅下，遠比台積電在台灣的產能全球市佔率還要高。

除終端產品外，日本在半導體設備與材料的供應鏈上也扮演台灣在終端IC上的絕對地位。日本專業的光阻以及氫氟酸有獨到特色以致幾乎壟斷地位，設備上也有東京威力科、愛得萬測試設備、甚至尼康、佳能的DUV微影機都有像王者般不可動搖。是故、日韓除了要擔心中國在台灣海峽鬧事，還得提防整天飛過上空的朝鮮飛彈萬一掉下來怎麼辦？ 如果因為擔心戰爭要遷移，那絕對不只需要去台灣化，甚至還要去日本化、去韓國化，由於此三國幾乎是亞洲在半導體供應鏈的代表，稱為去亞（洲）化也不為過。

去亞化有可能嗎？ 以iPhone14為例

根據iFixit拆解iPhone14 Pro Max的報告指出，佔iPhone 關鍵零件運算部位位於亞洲製造的計有︰ 主管全機運算的 A16 應用處理器（台積電、台灣），配合高速計算儲存的LPDDR5 （三星、韓國）、拍照錄影核心的CMOS 影像感測器（ SONY、日本），儲存資料的NAND （SanDisk, 日本）以及負責5G、衛星上網X65基頻晶片（三星、韓國）、負責顯示OLED螢幕（三星、韓國），又如果以成本計算，整台iPhone14 前五最高價位關鍵零組件幾乎全位於亞洲，這還不計晶片需要封測以及載板廠商幾乎也全在亞洲，而台灣的封測全球市佔率第一，把上面關鍵晶片移除亞洲製造後再運回台灣封測根本不切實際。因此，所謂為了避免戰爭而移出純屬天方夜譚。

就算再退一萬步，把上述可能遇到戰爭風險的台日韓半導體上下游全運往地球的最遠的地球另一邊︰美國東部，就能躲掉飛彈嗎？ 北韓最近才剛試射的火星十七洲際彈道飛彈，號稱作戰半徑可達一萬三千公里，全美都在射程內。不約而同中國也亮相其新一代巨浪三型潛射彈道飛彈，距離號稱也可達一萬二千公里，更不用說其老大哥現在整天喊要動核武的俄羅斯早就擁有能攻擊美國全境的洲際彈道飛彈，如果真的為了避免戰爭，而不正面面對中朝俄等國家對自由世界帶來的恐怖威脅，那半導體供應鏈恐怕得搬到火星去才行。

台積電的經營策略

早期資通訊半導體發展為上下一條龍發展方式。這商業模式的發展當然也跟技術發展息息相關。早年的資通訊品牌廠商自行設計電路發展產品如摩托羅拉，最早使用真空管兜出電路，後來AT&T發展出電晶體取代真空管，再產生積體電路（Integrated Circuit／IC）減少獨立電晶體數目，像現在的三星一樣，自己賣手機，自己設計電路、自己設立工廠製造在以前是常態。

但台積電與後來的聯電採取設計與製造分開的晶圓代工商業模式，讓有理念、有思想的設計人才不需要苦於設立製造工廠的資本門檻，也毋須煩惱填滿工廠產能，可以專心於發揮創造力。不同於三星獨家上下游全吃，台灣晶圓代工廠採用的策略是與夥伴有錢大家一起賺，美國、日本的夥伴可以一起把餅做大，故所謂中國消滅佔領台積電，甚至搬走台積電就可以擁有IC基本上是外行人想當然耳的囈語。因為在整個半導體供應鏈，台積電與相關夥伴是一起的，沒有人是局外人，不管是給訂單的高通、蘋果，或者是供應EUV荷蘭的愛司摩爾、日本的東京威力科與愛德萬，大家都一起為全世界的晶片貢獻心力。

台積電美國廠未來升級為三奈米

為業界常態

牛頓︰如果我可以看的更遠，就是因為站在巨人的肩膀上。半導體身為科技的一員，當然符合這個特性。前日的最先進科技成為今日科技的基礎墊石。台積電美國廠未來第二階段的三奈米其實也只相當於今日準備投產的五奈米而已，而台積電根留台灣，等美國廠三奈米的成熟投產時，台灣廠的二奈米甚至一奈米可能準備好，故沒有所謂去台化問題。而且台積電赴美設廠本來就是為了就近服務客戶，根據彭博社報導︰蘋果執行長庫克在近日的歐洲行所指出，未來蘋果的晶片將由建設中的台積電美國亞利桑那州工廠供應。故台積電美國廠升級三奈米，就是為了未來蘋果產品更具競爭性與更有效能的結果。

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