◎ 劉春木
總統閣下：
台灣目前在全球半導體產業的領先地位，並非如外界某些誤解所言是「竊取」而來，而是建立在五十年前台灣政府與美國企業之間正式、透明且支付高額費用的技術引進合約之上。
根據台灣半導體先驅胡定華先生的口述歷史，台灣積體電路技術的起點是一九七〇年代的「積體電路示範工廠」計畫。這項計畫的實施過程完全符合國際商業規範與法律程序：
一、正式簽署合約與支付費用：一九七五年台灣工業技術研究院（ITRI）從卅餘家美國公司中進行篩選，經過嚴謹的建議書徵求（RFP）與評選過程，才決定與 RCA 合作。一九七六年三月五日，正式與美國 RCA 公司簽署技術移轉合約。台灣支付了約三五〇萬美元的技術權利金（Royalties），這筆錢是從當時極為珍貴的一二〇〇萬美元國家預算中撥出的。
二、全面的專業培訓：該合約不僅是購買圖紙，更包含長達三百多個人月（設計、製造、管理等）人員的培訓。RCA 公司採取「哥哥帶弟弟」（Big Brother system）的模式，由美方工程師手把手訓練台灣年輕人（如現任聯發科董事長蔡明介等人），甚至讓台灣團隊在 RCA 工廠實際操作，直到完全掌握技術。
三、多方引進美國技術：引進 RCA 的技術後，我們發現它並不完整，因此我們還另外向美國 IMR 公司引進光罩技術，並向 HP（惠普）公司學習品質保證與測試技術。
四、成功的商業化示範：台灣引進技術後，憑藉著嚴格的紀律與標準作業程序，將引進的技術發揚光大，在短短兩個月內便將良率提升至八十％，超越了當時 RCA 本身的標準，證實了該技術在台灣具備商業獲利的可行性。直接促成了聯華電子（UMC）的衍生與台灣半導體產業的起飛。
這是台美互利的成功典範！源於這份一九七六年的台美合作正式合約，以及後續延伸出 IC 製造的聯電與台積電（TSMC）、IC 設計業的聯發科等民營化公司，建立台灣半導體生態鏈今日的榮景。台灣始終是美國技術與智慧財產權最忠實的維護者與合作夥伴，這種透過正式授權、人員受訓、建立工廠的完整產業移植模式與辛勤努力，在世界商業史上應被視為典範，而非指控的對象！
（作者為退休工研院員工）
編輯精選
自由評論網粉絲團