雖然中國推動晶圓流片地證明及產業整合，力求反制美國及提高本身的半導體國產化率，但短期內關鍵技術仍受制於美方。（ 路透檔案照）
短期之內美中敵對狀態難解，此局面勢必將加速中國半導體國產化的進程，特別是美國關稅及晶片管制促使中國自主可控，憂慮全面進口替代時程提前。也就是說中國將重點發展設備材料、類比晶片、射頻模組、國產算力、記憶體、成熟製程，至於AI晶片國產替代是中國長期趨勢，以避免美國政策衝擊，其中華為AI晶片具發展潛力，雖可望在美國封鎖後接收市場，不過中國大型科技公司如騰訊、阿里巴巴等，對大規模採購華為AI晶片仍有疑慮，主要考量產品性能、轉換成本及美國制裁風險。
此外，雖然中國推動晶圓流片地證明及產業整合，力求反制美國及提高本身的半導體國產化率，但短期內關鍵技術仍受制於美方。
就以重中之重的AI晶片而論，雖然短期內美中最新談判，川普總統極有可能鬆綁Nvidia開放Blackwell平台AI晶片銷陸事宜，不過中長期可想見中國勢必依舊會加速AI晶片國產化的進程，然而現階段仍有其瓶頸需面對。尤其是華為AI晶片面臨中企採購困境，也就是在美國威脅制裁且華為的產品性能受質疑下，騰訊、阿里巴巴等中國大型科技公司至今仍未大規模採購華為的AI晶片，且華為在本土AI晶片市場是Nvdia的競爭對手，然而其難以說服中國境內科技巨頭採用自家晶片，同時中企主要擔憂華為產品的性能表現，並懼怕使用華為晶片後可能面臨美國制裁，畢竟美國商務部曾警告，任何未經授權使用華為先進AI晶片的公司，都可能違反美國出口法規、面臨重大刑事與行政處罰，況且此舉已導致至少一家中國資料中心企業取消對華為硬體的試探性訂單，再者由於騰訊及字節跳動在中國境外擁有大量業務，它們擔憂採用華為晶片將招致美國政府審查。
在上述情況之下，代表著華為昇騰晶片面臨技術與市場挑戰，也就是儘管黃仁勳執行長曾指出華為技術能力增強，但中國AI巨頭如字節跳動、阿里巴巴、騰訊等，至今仍未大量採購華為AI晶片昇騰（Ascend），且字節跳動與阿里巴巴的測試顯示，華為昇騰910C晶片存在過熱問題，且其軟體堆疊CANN相較Nvidia的CUDA平台存在局限性，甚至從Nvidia轉向華為晶片需要高昂的轉換成本，包括資料中心基礎設施、軟體及工程流程的重新設計，故中國科技巨頭高表示若要大規模採用華為晶片，華為必須針對其平台進行優化。
整體來說，儘管華為成功向中國國企及地方政府取得一定銷售，但目前中國科技巨頭尚未展現放棄Nvidia的跡象，顯示Nvidia在中國市場仍居主導地位，此或許也可說明Nvidia仍不放棄中國市場，將持續推出特供版AI晶片B40的計畫，其將基於Nvidia Blackwell架構，定位為中高階市場，也就是即便在中美監管壓力升溫下，Nvidia產品仍主導高性能AI系統，特別是其AI加速卡如A800、H20仍具有較高運算效率及完善的軟體生態支持，使得Nvidia未來若能順利將AI晶片出口，則在中國市場仍處於主導地位。
此外值得一提的是，近期中芯國際傳出正在對中國首台國產先進晶片製造設備進行試驗 ︱由本土新創企業所開發的深紫外光（DUV）曝光機，目標是挑戰荷蘭半導體設備大廠ASML的技術壟斷，並為生產AI處理器儲備關鍵能力；然而該機台能否以及何時能投入大規模量產，目前仍是未知數，也就是這類機台在良率較低的情況下，若要勉強推進到五奈米製程已是極限，且難度極高，況且更無法再往更先進的製程發展。
由此可知，這項技術突破不會立即改變全球半導體格局，但它是一個明確的信號，顯示中國正在加速追趕；美國和其盟友可能會因此更進一步收緊技術出口管制，而中國則會更堅定地投入資源，以實現更高階技術的突破，但其與世界領先水準仍有明顯差距；顯然這場科技競賽還會持續下去，未來中國是否能複製這項成功，並突破更先進的曝光機技術，將是下一個關注的焦點。
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