根據TSIA的最新預測資料可知，二○二四年我國半導體業產值表現不但較二月預測時上調，且整體規模將創下史上新高來到五．十一兆元，年增率更將來到十七．七％。（法新社檔案照）

劉佩真／台經院產經資料庫總監、APIAA理事

根據TSIA的最新預測資料可知，二○二四年我國半導體業產值表現不但較二月預測時上調，且整體規模將創下史上新高來到五．十一兆元，年增率更將來到十七．七％，擺脫二○二三年衰退十．二％的陰霾，同時高於二○二四年全球半導體銷售額增幅十三．三％的水準，顯然半導體業除了成為我國經濟成長率反彈的重要動能外，同時也讓台灣科技產業的重要性、國際地位不斷竄升；甚至AI為台灣半導體產業帶來重要的機遇，主要來自於產業與業者地位的提高、挹注景氣表現等，包括台灣半導體業在邏輯先進製程、先進封測3D IC技術處於全球領先地位，可滿足國際科技巨頭對高效能運算硬體的需求，顯然我國正處於高度發展機會點，同時二○二四年以來我國外貿表現將以AI相關半導體業供應鏈表現最為突出，甚至台積電為Nvidia以外另一個堪稱AI商機下最大的贏家。

事實上，二○二四年國內半導體業產值增幅最大者將為記憶體與其他製造，年增率為廿二．一％，主要係因先前記憶體景氣下修的週期持續時間已超過兩年，從供給、需求、庫存、價格等方面綜合考慮，特別是國際大廠對於DRAM、NAND Flash資本支出、投片產能將持續以較為審慎因應，此將有助於供需狀況恢復健康平衡，加上各應用端出貨量也將恢復正成長，故二○二四 年記憶體週期可望回到正軌。另外由於生成式AI浪潮帶動AI應用快速發展，AI伺服器與高階GPU需求不斷擴增，因此將帶動新一代的DRAM解決方案，即突破記憶體頻寬與容量瓶頸的HBM產品呈現快速成長，其中供應商將以SK Hynix為主，Samsung、Micron為輔；也因國際記憶體大廠正力拚HBM產品，反而使得其投入於傳統DRAM產品的資源有所排擠，此部分則使得台廠在DRAM、利基型記憶體等領域相對受益。

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而我國晶圓代工二○二四年產值年增率則為廿．一％，增長幅度將高於全球，主要是受益於台積電先進製程的加持、下半年成熟製程來自於國際客戶去中化的轉單效應顯現所致。整體來說，二○二四年國內晶圓代工業景氣將可擺脫二○二三年的衰退轉為成長態勢，除了庫存調整將告一段落外，主要是PC、智慧型手機、消費型電子等產品出貨量將呈現溫和成長，況且AI需求將仍顯強勁，此皆可進一步帶動對於晶圓代工的需求；其中台積電先進製程的景氣能見度相對較高，預計三奈米製程所占比重將由二○二三年第三季六％提升至二○二四年超過一成的水準，且三奈米家族將成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程技術，況且AI世代下，台積電成為Nvidia以外另一個受益的大贏家。值得一提的是成熟製程，原先中國龐大成熟製程產能的開出，使得我國二線晶圓代工廠於二○二四年上半年面臨市場持續處於供過於求的階段，業者產能利用率尚未有明顯的改善；不過由於二○二四年五月美國政府宣布將自二○二五年起提高中國半導體進口關稅由原先的廿五％增加至五十％，其主要是瞄準成熟製程而來，因而此情勢即刻對於我國成熟製程代工業者帶來業績上的逆轉，主要是其他國家和地區的半導體訂單趨向去中化的情況將日益顯著，因而轉單效應則有所顯現，包括力積電、聯電、世界先進等二○二四年下半年產能利用率將可望有明顯的改善。

若以二○二四年我國IC設計業、半導體封測業產值增幅來說，將各為十五．一％、十一．四％，前者主要是受惠於終端應用市場出貨量轉為正數態勢，加上新興科技領域特別是AI應用於側端的邊緣運算方面，我國部分業者亦有受益的機會；至於半導體封測業，隨著國際經濟情勢趨於好轉，行業景氣能見度也有所提升，畢竟終端電子需求逐步浮現，特別是AI、車用電子對於半導體的矽含量不斷提升，以及3C出貨量年增率也有機會轉為正數，加上庫存去化告一段落，故預計半導體封測業景氣將可望優於二○二三年而呈現成長的態勢。

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