◎ 林健正
近年來，半導體產業由少數掌握AI產品與生態系的公司拉開差距，形成高度集中、強者恆強的新格局；示意圖。（歐新社檔案照）
2024–2025年全球IC設計（Fabless）市場出現明確的結構性轉折。市場成長動能由AI算力需求驅動，並進一步改寫競爭規則：半導體產業不再是多家廠商以相近節奏推陳出新、在手機或PC的年度換機循環中競爭，而是由少數掌握AI產品與生態系的公司拉開差距，形成高度集中、強者恆強的新格局。
市場的集中與寡占
這個集中化趨勢已可由公開研究加以量化。TrendForce在全球前十大IC設計業者的研究中指出，2024年市場由AI晶片需求主導，輝達（NVIDIA）囊括前十大IC設計業者營收約50%，其後依序為高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、超微（AMD）與聯發科（MediaTek）。更關鍵的是，前五大業者營收合計占前十大總營收90%以上，顯示IC設計市場正快速朝少數巨頭主導的寡占結構演進。
市場寡占並非偶然，而是AI世代產品型態與供應鏈條件共同作用的結果。AI晶片的競爭不再是單一邏輯晶片的性能競賽，而是系統性整合的競賽。其供應鏈涵蓋先進製程、先進封裝、HBM記憶體、載板，以及測試與驗證等多個環節；在這樣的供應鏈結構中，能夠協同設計、協同量產、協同交付的供應體系，其價值遠高於單點採購。因此，需求自然傾向集中到少數可提供「全鏈條交付」能力的製造與封裝體系，並進一步鞏固寡占化趨勢。
此外，AI的擴散正從資料中心延伸到邊緣端。TrendForce也指出，先進製程有助於AI算力增長；隨著大型語言模型持續演進，加上新型開源模型可能降低AI成本門檻，AI應用將逐步由伺服器滲透至個人裝置，邊緣AI裝置可望成為下一波成長動能。
晶圓×封裝×HBM的聯動
黃仁勳多次強調輝達需要大量晶圓與CoWoS，並已推進Blackwell及後續世代晶片量產。這類訊息的重點不在於某一家客戶「需要多少」，而在於它清楚揭示AI世代供應鏈瓶頸已發生轉移：單純擴增晶圓產能已不足以消化需求，先進封裝與高頻寬記憶體（HBM）才是整體交付能力能否提升的關鍵。
輝達執行長黃仁勳強調，輝達需要大量晶圓與及後續世代晶片量產。表示AI世代供應鏈瓶頸已轉移至先進封裝與高頻寬記憶體上。（資料照）
換句話說，AI晶片的供應並非一條線性鏈條，而是一個需要同步擴張的系統。如果晶圓擴產但封裝不足，需求就會卡在封裝；若封裝擴產但HBM供給不足，瓶頸就會轉移到記憶體；若載板與測試不跟上，整體交付仍無法放量。這也是為何近年半導體投資的主軸，正從「先進製程競賽」升級為「先進製程＋先進封裝」的雙核心競賽。
台積電的投資策略已反映此一趨勢。其在美國宣布擴大投資時，除增加先進晶圓廠外，也同時納入先進封裝廠與研發中心，顯示台積電理解AI世代的競爭本質在於「整體交付能力」，而非僅僅擴增先進製程產能。
台積電的全球布局
若從市場需求與供應鏈特性反推台積電的建廠邏輯，可以歸納出更符合現實的解釋：台積電的全球布局並非把產能平均分散至各地，而是按「節點分層、客戶導向、風險分散」形成新的空間結構，特別是在地緣政治所衍生、不可忽視的風險之下。
台灣仍是先進製程的核心基地，原因在於台灣具備不可替代的產業密度，包括供應商群聚、工程人才密度、廠務工程效率、製程良率經驗，以及一套已高度成熟的模組化擴產能力。台積電在南科形成多期（Phase）擴建架構，本質上是可複製、可擴張、可快速爬坡的產能模板。這種產能複製能力不僅是台積電全球競爭力的重要特徵，也是其他地區在短期內難以完全複製的能力。
台積電不斷在南科擴建架構，其強大的產能複製能力，使其他地區在短期內難以跟上。（資料照）
美國則逐步形成第二支點，但其定位並非取代台灣，而是針對關鍵客戶與地緣風險需求，建立可信賴的海外先進製造與封裝聚落。台積電先進製程客戶高度集中於三類：以蘋果為核心的手機與PCSoC、以NVIDIA/AMD為代表的AI/HPC，以及雲端巨頭自研晶片（Google、Amazon、Microsoft）。這些客戶在AI世代更強調供應鏈韌性、在地製造與地緣風險分散；台積電赴美投資可視為供應鏈韌性制度化的一部分。
至於日本與歐洲等地的投資，則更偏向供應鏈在地化與區域產業需求，例如車用與工控市場的長期供貨承諾、品質驗證與合規要求。這些市場未必需要最先進節點，但需要穩定的區域供應能力與長期合作關係。因此，台積電的海外布局可理解為「分層供應」：台灣維持技術與量產核心，美國承擔關鍵客戶的韌性需求，日本與歐洲支撐區域產業鏈。
市場的定價能力
在可見的未來數年內，台積電仍將主導先進製程的產能與價格。其原因不僅是製程領先，更在於台積電的產能規模與先進封裝能力形成高度進入門檻。即使競爭者在特定節點上追趕，若無法建立足夠規模且可靠的先進封裝交付能力，仍難以在AI系統晶片市場取得與台積電相當的競爭位置。
在此態勢下，未來競爭主軸將逐漸從單點節點競賽，轉向「整合能力」競賽，包括封裝、測試、協同設計、良率爬坡與供應鏈動員。台積電的競爭壁壘，將更多體現在其跨技術與跨供應鏈的治理能力，而非單純某一代製程節點。
成熟製程不會消失
市場常有一種推論，認為台積電未來將專注7奈米以下先進製程並退出成熟製程。較符合現實的判斷反而是：台積電確實會以先進製程與先進封裝作為主要成長引擎，但成熟製程不會被放棄，而是降低投資比重、提高策略定位。
成熟製程並非只剩低毛利產品。車用、工控、電源管理、射頻、影像、嵌入式記憶體等領域仍高度依賴成熟或特殊製程，且重視長期供貨承諾、品質穩定與技術可用性。對台積電而言，成熟／特殊製程更可能扮演穩定現金流與維持客戶結構多元化的角色，而不是未來主要成長來源。
成熟製程對台積電而言，是扮演穩定現金流與維持客戶結構多元化的角色；示意圖。（路透檔案照）
結語：台美雙支點與擴張軌跡
AI世代使半導體產業快速走向「基礎設施化」。晶圓產能、先進封裝、HBM、載板與電力供應共同構成新世代產業的基礎。台積電憑藉技術、規模與系統化能力，已成為全球供應鏈不可替代的核心節點。
未來十年，台積電在台灣將維持先進製程核心聚落，以多核心（南科、新竹／高雄）支撐技術演進與量產擴張；在美國則逐步形成具規模的先進製造與封裝聚落，以回應關鍵客戶對供應鏈韌性與地緣風險管理的要求。其全球布局更像節點分層與區域供應鏈整合，而不是簡化為去台灣化的產業搬移。
台積電的擴張固然攸關台灣的出口值與產值，更隱含著電力、土地、人才與城市治理能力的長期挑戰。台灣能否以穩定、可預期且可信賴的制度框架支撐半導體基礎設施化，將決定我們能否在AI時代持續保有關鍵戰略位置。這是台灣的機會，也是重大的考驗。
（作者為國立陽明交通大學退休教授、台灣產業科技推動協會副理事長）
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