◎ 童振源
為推動半導體自給自足並因應西方技術限制，中國政府近年動員了前所未見規模的公共資源支持產業發展。累計而言，中央層級的「大基金」歷經三期，已挹注約935億美元；地方政府另行動員超過340億美元的配套資金，並搭配大規模稅收減免與補貼措施，使整體政策性投入金額超過1,150億美元。此一資源配置，構成中國試圖以「舉國體制」重塑半導體產業結構的核心財務基礎。
中國前三大晶圓代工廠（按營收計）之全球市占率下滑。（取自貼文）
然而，進一步檢視2024年至2025年的市場數據，卻浮現一項值得關注的悖論：在資金投入持續擴大、晶圓廠建設節奏加快的同時，中國主要半導體企業的獲利能力反而持續承壓；更值得注意的是，其全球市占率亦同步出現下滑。
產能擴張與市占率表現的落差
此一落差清楚地反映在中國三大晶圓代工廠——中芯國際、華虹集團與合肥晶合——於全球市場的實際表現上。一般而言，長期補貼與產能擴張理應有助於鞏固市場地位，惟實際結果並未如預期發展。根據集邦科技資料，三家企業的全球合計市占率已由2022年的9.6%下降至2025年第3季的8.6%。其中，中芯國際的市占率在短暫波動後，由5.3%微幅下滑至5.1%；華虹由3.1%降至2.6%；合肥晶合則由1.3%下滑至0.9%。
中芯國際在規模量產、良率控制與成本結構等面向，仍與全球領先晶圓代工廠有所差距；圖為中芯國際上海總部外觀。（彭博檔案照）
此一變化顯示，產能擴張與市場表現之間存在結構性錯位。中國半導體產業的成長，主要來自「進口替代」，亦即為國內市場供應成熟製程晶片，而非透過技術或成本優勢，在國際市場上取代既有競爭者。在先進製程持續受限的情況下，政策重心逐步轉向28奈米及以上的成熟製程擴張，其全球產能市占率預計將由2023年的31%提升至 2027年的39%。僅在2024年，中國即新建18座晶圓廠，並在國家補貼支持下，協助本土企業以低於國際競爭對手20%至30%的價格進行競爭，進一步加劇全球成熟製程市場的供給壓力。
從2021到2025年比較，台積電與中芯國際差距懸殊。（取自貼文）
中芯國際：低獲利成長
中芯國際的發展歷程，提供了一個觀察補貼導向模式下企業財務表現的具體案例。表面上，中芯國際仍維持擴張趨勢，並於2024年創下約 80.3億美元的歷史新高營收；然而，其營收成長同時伴隨顯著的獲利壓力。中芯國際的毛利率自2022年的38.0%下滑至2024年的18.0%，淨利率亦由25.0%降至6.1%。2025年第2季的初步數據顯示，淨利率進一步下探至 5.9%。相關變化顯示，營收規模的擴大尚未轉化為穩定且可持續的獲利能力。
此一結果，反映了產業政策目標與技術限制之間的交互影響。在無法取得先進極紫外光微影設備的情況下，中芯國際仍須為華為生產7奈米晶片，只能依賴舊型深紫外光微影設備進行多重曝光製程。業界普遍評估，該製程使生產成本較國際基準高出約40%至50%，且良率水準仍明顯低於商業生產的理想標準。
2024年中芯國際的淨利率約為6.1%，而台積電則憑藉製程領先與營運效率，維持約40.5%的高水準。（法新社檔案照）
競爭力表現的現實約束
若將中芯國際與其主要國際競爭者台灣積體電路製造公司相互比較，規模擴張與實質競爭力之間的差距更為明顯。2024年，中芯國際的淨利率約為6.1%，而台積電則憑藉製程領先與營運效率，維持約40.5%的高水準。目前，中芯國際的營運主要仰賴兩項支撐因素：一是持續性的國家補貼，二是相對穩定的國內需求。若缺乏這些非市場性支撐，其先進製程的經濟性將面臨實質挑戰。
整體而言，中國半導體產業正進入一個可稱為「低獲利成長」的階段。透過大基金及相關機制動員的1,150億美元，確實支撐了產能建設與擴張，但尚未轉化為具備長期競爭力與穩定獲利能力的企業體系。
（作者為我國駐新加坡代表）
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