◎ 陳怡如
AI應用要靠半導體晶片才能實現，全球有83%的AI晶片由臺灣所製造，半導體產業躍升全球關注焦點，半導體人才也炙手可熱。工研院與104人力銀行日前發表《半導體業人才報告書》，聚焦企業關注的三大痛點：一是關鍵技術人才短缺，尤其在AI應用、新興技術與系統整合職能上，人才供需落差日益明顯；二是薪資落差與招募競爭加劇，導致留才難度升高；三是技術職需求型態轉變，企業更重視具跨域整合、國際視野與產品化能力的人才。
工研院與104人力銀行共同發表《半導體業人才報告書》指出，半導體人力缺口達3.4萬人，人才跨域整合特質倍受重視。左起工研院副總暨產科國際所所長林昭憲、工研院資深副總暨協理蘇孟宗、104人力銀行人資長鍾文雄。（工研院提供）
打造臺灣成為全球半導體人才庫
針對調查結果，工研院資深副總暨協理蘇孟宗表示，臺灣半導體正邁入轉型關鍵期，面對AI技術演進與供應鏈全球化，企業對人才的期待已從單一技術能力，轉向重視跨域整合、國際適應與系統思維。他認為臺灣有機會成為全球半導體產業的「人才庫」（Talent Hub），不僅為臺灣半導體業所用，也能吸引國際半導體生態系人才參與。
呼應此觀點，104人力銀行人資長鍾文雄表示，隨著市場進入後摩爾時代，企業對人才的需求正加速重塑。未來的工程師更需要具備AI應用力、跨域思維與全球協作力。對企業而言，能否掌握並留住具備綜合能力的人才，將成為產業升級與全球競爭的關鍵分水嶺。
工研院副總暨產科國際所所長林昭憲也認為，隨著全球科技與產業競爭加劇，臺灣唯有深化人才密度、強化組織彈性、提升國際競爭力，方能在下一輪全球半導體重組中穩居關鍵樞紐，打造具韌性與創新力的科技島鏈。
半導體產業職缺回到疫前高點
報告中指出，截至2025年5月，半導體產業整體職缺數已回升至疫情前高點，當月半導體人力缺口達3.4萬人，主要集中在「生產製造／品管／環衛類」、「研發類」與「操作／技術／維修類」三大職類。其中，「生產製造／品管／環衛類」自2023年10月5,600個工作機會，攀升至2025年5月近1萬個，增幅達77%，反映晶圓廠擴產、先進製程與先進封裝投資增加，對製造工程人力需求增多。另一方面，研發職缺則自2023年約6,000筆增長至超過9,300筆，反映AI、異質整合與新興應用帶動高階研發人才急遽需求。
至於「操作／技術／維修類」則自2023年10月4,300個工作機會，增長至2025年5月7,240個，增幅達67%，顯示先進製程與先進封裝產線擴展下，機台操作與維護人員需求上升。
半導體缺才嚴峻 非理工背景也有機會
半導體缺才究竟有多嚴重？由於技術門檻高，使人力供給相對不足。以「操作／技術／維修類」為例，供需比僅為0.2，等於每5個職缺僅有1位求職者。
同樣地，「生產製造／品管／環衛類」因製程複雜，設備操作與維護需大量工程師，平均每個工作機會僅能分到0.4名求職者；而「研發類」隨著AI應用全面擴散、消費性電子產品能力提升與通訊技術升級，平均每個工作機會僅能分到0.45名求職者，均出現人才短缺現象。
在技能需求方面，技術職人員需具備故障排除、設備維護等現場操作能力；研發人才則需熟悉電路系統設計、IC開發與驗證。報告也指出，半導體想招募的人才，也不限於理工背景。例如「操作／技術／維修類」工作著重實作與現場技能，多數企業可提供訓練，58%職務科系不拘比例最高。
相對之下，「生產製造／品管／環衛類」雖具技術門檻，但多屬執行性質，部分工作也可透過內部訓練補足，38%職務科系不拘。相較之下，「研發類」職務需具備電機、電子、材料等專業背景，要求高度理論與技術知識，因此對科系限制最嚴，職務科系不拘的比例僅23%。
報告書也描繪了半導體產業對「理想人才樣貌」的最新輪廓：除了誠信正直、問題解決等核心職能外，「主動積極」、「跨域整合能力」與「國際移動力」被視為未來關鍵素質；而在性格特質方面，抗壓性與主見性則是穩定任職的重要指標，有助於面對高壓與快速變動的工作環境。
高階技術職具備高度市場競爭力
與此同時，報告書同時揭示十大熱門職務的年薪中位數，以「類比IC設計工程師」、「資訊軟體系統類」與「研發相關職類」最高，年薪均突破百萬門檻，顯示高階技術職具備高度市場競爭力。整體而言，年薪高低與技術門檻、實務經驗及未來潛力呈正相關，再次凸顯強化高階技術人才供給與系統性育成的重要性。
針對產業當前與未來挑戰，報告書也提出多項建議，包括：加速前後段製程整合型人才布局、強化供應鏈協同，以及因應應用驅動設計的新趨勢，企業須同步調整人才培育與引才策略。相關措施如設立「跨國輪調制度」拓展國際視野、導入「AI應用導向設計團隊」強化產品落地、推動「雙軌職涯制度」提升技術人才留任意願。
並透過導師制度、跨部門專案與產學合作課程，深化實務訓練與關鍵技術養成，進一步強化組織的彈性與韌性。
本文經授權轉載自《工業技術與資訊月刊》
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