國內最大半導體廠—台積電，將於二○二一年展開有史以來最大幅度的結構性調薪，調薪幅度約達二十％，以利留才與攬才，龍頭廠祭出大幅結構性調薪，國內半導體界也將可望跟進。（美聯社檔案照）

劉佩真／台經院產經資料庫研究員、APIAA理事

台灣經濟研究院已於二○二○年十一月初上修全年經濟成長率來到一．九一％，此表現不但優於全球，更是優於亞洲其他國家，其中半導體則是扮演鎮國之寶的角色，產值年增率不但由二○一九年的一．七％提升至二○二○年的二十．七％，產值規模更高達三．二兆元，創下歷史新高紀錄，主要是來自於台積電先進製程持續發威、積體電路設計業者受益於中國科技供應鏈去美化的紅利、半導體封測廠商的異質整合能力優於陸廠、華為禁制令生效前我國大舉出貨、台灣防疫優異而獲得全球IDM廠商的轉單、新冠病毒肺炎疫情衍生的遠距科技商機帶動我國半導體業者的訂單等六大因素。

而在二○二○年台灣半導體業產值超高水準的表現之下，全球市占率穩居第二名，來到十九．七％，僅次於美國的四十二．九％，但與第三名的韓國十五．九％明顯拉開差距，其次則依序為日本的八．一％、歐洲的七．二％、中國五．九％、新加坡○．二％、其他○．一％，也因我國半導體業展現高度競爭優勢，而成為美中科技戰中兩強積極拉攏的對象。

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展望二○二一年，雖然面臨二○二○年高基期，但預計國內半導體業包含晶圓代工、積體電路設計、半導體封測、記憶體製造等族群，將持續擔任護國神山群們的角色，整體半導體業二○二一年仍可呈現穩健增長，並成為台灣經濟成長率上揚至四．○一％的重要支撐者；甚至國內最大半導體廠—台積電，將於二○二一年展開有史以來最大幅度的結構性調薪，調薪幅度約達二十％，以利留才與攬才，龍頭廠祭出大幅結構性調薪，國內半導體界也將可望跟進。

事實上，二○二一年國內晶圓代工業依舊是整體半導體業景氣能見度最高的細產業，首先以台積電而言，預計5G、高效能運算將持續驅動對於先進製程的需求，尤其是台積電五奈米製程比重將由二○二○年的八％拉高至二○二一年的二十％或以上，甚至五奈米強化版將於二○二一年開始量產，三奈米與四奈米也將陸續進入試產階段，更推出TSMC 3D Fabric平台，整合SoIC、Info、Cowos、WoW等先進封裝技術，相對於競爭對手都是超前部署的狀態。

除先進製程部分外，二線晶圓代工廠的八吋晶圓產能也相當搶手，主要是八吋廠新增供給極為有限，但需求面卻出現明顯增長的緣故，其中客戶端係因部分終端新品因二○二○年上半年疫情衝擊而延到下半年才發佈，因而在下半年八吋晶圓代工的旺季基礎上新增更多訂單，甚至隨著LCD驅動IC、電源管理IC、MOSFET、CIS等客戶不斷進行下單，已使得八吋晶圓代工市場呈現價量齊揚的局面，交貨潮恐須至二○二一年第二季才可望獲得舒緩。事實上，受到供需失衡的影響，八吋晶圓產業鏈已進入新一輪價格上升週期，上游八吋晶圓代工廠商和下游擁有充足產能配置的晶片廠商之平均價格水準可望提升，將從而擴大公司營收規模並增強盈利能力。

至於二○二一年記憶體方面表現也將優於二○二○年，主要是由於二○二○年下半年國內外DRAM供應商資本資出趨向保守，使得二○二一年上半年全球DRAM供給位元成長幅度將相對有限，更何況DRAM需求面仍具成長潛力所致。若以半導體封測而言，二○二一年有鑑於Samsung、Apple、OPPO、VIVO、小米等手機廠為爭奪華為市占率而擴大下單，並帶動5G世代交替轉換加速，況且打線封裝、DDI晶圓測試代工費、驅動IC測試價格已有調漲，以及日月光投控於異質整合封測的超前部署，特別是Wifi 6無線網路、射頻及天線等SiP模組，以及AiP封測及模組訂單，日月光投控皆為全球最大封測代工供應商，顯然將為二○二一年國內半導體封測業景氣帶來成長動能。

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